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한미반도체본딩기술 (1)
한미반도체 HBM 기술의 핵심 - TC본더, 그리핀 슈퍼 본딩 헤드

한미반도체는 AI 반도체 핵심인 HBM 기술 발전에 중요한 역할을 합니다.기술력과 최신 파트너십 현황, 차세대 기술 로드맵을 살펴보겠습니다.   한미반도체의 HBM 기술과 중요성 최근 반도체 산업에서 HBM(고대역폭 메모리)은 AI 기술을 뒷받침하는 핵심 부품으로 자리 잡았습니다.대규모 데이터를 빠르게 처리하는 AI 시스템에는 HBM의 빠른 속도와 높은 용량이 필수적이기 때문입니다. 한미반도체는 이러한 HBM을 제작하는 데 필수인 '본딩 기술(TC 본더)'을 개발하고 공급하는 기업입니다.본딩 기술은 반도체 칩을 정교하게 적층해 데이터 처리 효율을 극대화하는데, 특히 AI 칩의 성능 향상에 중요한 역할을 합니다.  한미반도체의 최신 기술 '그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 최근 한미반도체는 기존 TC본더를 업그레이..

공부/금융, 경제, 기술 2024. 12. 17. 18:49
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