한미반도체 HBM 기술의 핵심 - TC본더, 그리핀 슈퍼 본딩 헤드

 

 

한미반도체는 AI 반도체 핵심인 HBM 기술 발전에 중요한 역할을 합니다.

기술력과 최신 파트너십 현황, 차세대 기술 로드맵을 살펴보겠습니다. 

 

한미반도체 HBM 적층 기술 (TC본더, 그리핀슈퍼본딩헤드)

 

한미반도체의 HBM 기술과 중요성

 

최근 반도체 산업에서 HBM(고대역폭 메모리)은 AI 기술을 뒷받침하는 핵심 부품으로 자리 잡았습니다.

대규모 데이터를 빠르게 처리하는 AI 시스템에는 HBM의 빠른 속도와 높은 용량이 필수적이기 때문입니다.

 

한미반도체는 이러한 HBM을 제작하는 데 필수인 '본딩 기술(TC 본더)'을 개발하고 공급하는 기업입니다.

본딩 기술은 반도체 칩을 정교하게 적층해 데이터 처리 효율을 극대화하는데, 특히 AI 칩의 성능 향상에 중요한 역할을 합니다.

 

 

한미반도체의 최신 기술 '그리핀 슈퍼 본딩 헤드'

 

최근 한미반도체는 기존 TC본더를 업그레이드한 '그리핀 슈퍼 본딩 헤드'를 발표했습니다.

이 기술은 반도체 칩 적층 과정의 정밀도와 속도를 크게 높여 기존 장비 대비 생산성이 향상되었습니다.

 

이 기술은 차세대 HBM 생산에 적용될 가능성이 높으며, 이를 통해 글로벌 반도체 기업들이 더 정교하고 효율적인 AI용 반도체를 생산할 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

 

'TC 본더'와 '그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 기술 소개 및 비교

 

TC 본더

 

설명

 

TC 본더 (Thermo-Compression Bonder)는 반도체 칩을 열과 압력을 이용해 적층(본딩)하는 장비입니다.

주로 HBM(고대역폭 메모리) 및 첨단 패키징 기술에서 사용되며, 칩과 칩을 미세하게 연결하여 데이터 전송 속도와 효율을 극대화합니다.

 

 

한미반도체 TC 본더

 

 

* 본딩 헤드 : 열과 압력을 가해 칩을 정교하게 결합하는 핵심 장치입니다.

* 웨이퍼 정렬 시스템 : 칩의 위치를 미세하게 조정하여 정확한 적층이 가능하도록 돕습니다.

* 제어 시스템 : 본딩 공정을 실시간으로 모니터링하고 제어하며 불량률을 최소화합니다.

 

 

경쟁 업체

 

일본 도레이, 신카와, 싱가포르 ASMPT 등과 경쟁하며, 특히 비메모리용 TC 본더 분야에서 네덜란드의 BESI가 두각을 나타내고 있습니다.

 

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그리핀 슈퍼 본딩 헤드

 

설명

 

그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 한미반도체가 기존 TC 본더 기술을 개선한 업그레이드된 본딩 헤드입니다.

이는 반도체 칩 적층 과정에서 정밀도와 생산성을 극대화하기 위해 개발된 첨단 장비입니다.

 

한미반도체 그리핀 슈퍼 본딩 헤드

 

 

* 본딩 헤드 : 열과 압력을 가하는 핵심 장치

* 압력 제어 시스템 : 칩에 균일한 압력을 전달합니다

* 반도체 칩 레이어 : 층층이 쌓이는 반도체 칩

* 정밀한 열 제어 : 적층된 부분에 열을 가해 결합합니다.

 

 

TC 본더와 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 비교

 

TC 본더와 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 비교

 

 

 

차세대 기술 로드맵

 

한미반도체는 단순히 현재 기술에 안주하지 않고 차세대 반도체 기술 개발에도 집중하고 있습니다.

 

2.5D 패키징 TC 본더

 

기존의 HBM 적층 기술을 넘어 시스템 반도체용 2.5D 패키징에 최적화된 본딩 기술을 준비 중입니다.

 

하이브리드 본더

 

반도체 칩 간 연결을 더욱 밀착시키기 위해 구리-구리 직접 연결 기술을 도입한 하이브리드 본더를 개발 중입니다.

이는 반도체 신호 전달의 효율을 극대화할 차세대 기술입니다.

 

 

한미반도체의 독자적인 기술력

 

한미반도체는 HBM 관련 본딩 장비 외에도 EMI Shield(전자기파 차폐 장비) 등 반도체 후공정 핵심 기술을 보유하고 있습니다.

특히 EMI Shield 분야에서는 글로벌 점유율 1위를 기록하며 독자적인 기술력을 증명하고 있습니다.

 

또한, 지속적인 R&D 투자와 기술 업그레이드를 통해 AI 반도체의 고도화를 위한 필수 기술을 강화하고 있습니다.

 

 

마무리

 

한미반도체는 HBM 생산에서 없어서는 안 될 기술력과 장비를 보유하고 있으며, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 기업들과의 협력을 바탕으로 기술 우위를 유지하고 있습니다.

 

또한 차세대 기술 개발을 통해 AI 시대를 이끌어가는 중요한 역할을 할 것으로 기대되며, 향후 시스템 반도체와 하이브리드 본딩 기술로 시장 경쟁력을 더욱 강화할 것이라고 기대하고 있습니다.

 

 

긴 글 읽어주셔서 감사하며, 오늘도 좋은 하루 보내세요 :-D