HBM3E 5세대 AI메모리 전쟁 (삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)
AI 기술의 발전에 따라 HBM(High Bandwidth Memory) 칩은 고대역폭 메모리 기술의 일종으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 서버, 네트워킹, 그래픽 카드 등에서 요구되는 대용량 데이터 처리를 위해 설계되었습니다. 5세대 HBM3E칩 내용 및 진행 상황 HBM칩의 세대별 발전, 관련 회사, HBM칩의 용도 및 기술력 그리고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 회사의 5세대 HBM칩인 HBM3E에 대한 스펙과 진행상황을 정리해 보았습니다. HBM칩의 세대별 발전 최근부터 HBM이란 용어에 대해서 사람들이 많은 관심을 가지게 되었지만, 알고 보면 이미 10년 전부터 HBM 칩은 생산되고 있었습니다. 간략하게 1세대부터 현재 5세대에 이르기까지의 대역폭 발전을 기준으로 정리해 보았습니다. ✔️ 1세대..
2024. 3. 6.
